云纹干涉法应用于金瓷界面抗断裂能力研究的初步探讨

2005年03月07日 华西口腔医学杂志 2004 Vol.22 No.5 P.411-414 为了探讨云纹干涉法在金瓷界面抗断裂能力研究中的应用，上海第二医科大学学者在5组金瓷厚度不同的试件表面制作光栅,加载后采集u场及v场云纹干涉条纹,推算各组金瓷界面断裂韧性Jc值并观测裂纹扩展方向。结果加载条件下,裂纹周围显示应力集中区,条纹随载荷增加逐渐变密。由云纹干涉图位移场算得各组试件金瓷界面断裂韧性各不相同,其裂纹扩展方向也有差异。由此可见云纹干涉法适用于金瓷界面断裂韧性的研究,也可用于观测并预测裂纹的扩展方向及趋势。