食管次全切术中增加胃血供新技术

2006年04月06日 中国医学论坛报 3 食管癌患者接受食管次全切术后,胃食管吻合口漏发生率高达10%~25%,这常是导致术后较高并发症发生率与死亡率的病因之一。目前认为,发生胃食管吻合口瘘的最重要病因是胃底供血不足和/或外科技术失误。在过去10年中,为了改善胃血供,有人建议行微血管吻合术,即脾血管、胃短血管或胃网膜左血管与颈部小血管吻合。然而该技术要求在显微镜下进行,这限制了该技术的广泛应用。

日本医师Fuyo Yoshimi等报告一种在食管次全切术中,增加胃血供的新方法——“加压”技术(supercharge technique)。他们的研究表明,运用该技术的(加压组)患者吻合口漏发生率显著低于对照组。[Am J Surg 2006, 191(2)∶ 284]

手术过程 加压组患者,在经后外侧开胸及正中开腹行食管次全切除术与食管周围、心包及纵隔淋巴结清扫术后,行脾切除术,在靠近脾门处切断脾静脉,并游离出4至5厘米长脾动脉与脾静脉(图 1)。行颈部切口,将胃提起至胸骨后颈部。接下来吻合血管及胃与食管,使用5-0 或 6-0 缝线端侧吻合脾静脉与颈内静脉。使用6-0或7-0 缝线于甲状腺上动脉起始处,端侧吻合脾动脉与颈外动脉(图 2),最后双层吻合胃与食管。对照组患者,除在脾脏血管起始处切断胃短血管与胃网膜左血管及保留脾脏外,手术过程与加压组患者几乎相同。

研究者说,较对照组,加压组患者手术时间延长、术中失血量增加。

然而,加压组患者吻合口漏发生率显著低于对照组。较以往改善胃血供的技术,该技术最大的优点是整个手术过程中未使用外科显微镜与手术放大镜,在肉眼直视下可完成。他们希望更多的外科医师来研究该技术,使该技术能有效增加食管癌患者行食管次全切术术后胃血供。