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厦大细胞芯片获新突破 发第6篇系列文章

来源:生物通
摘要:厦门大学生命科学学院副教授彭兴跃在《LabChip》上发表最新研究进展文章Amicrosurfacetensionalveolus(MISTA)inaglassmicrochip,该研究成功地在玻璃材质的芯片中制作了微米级的肺泡,可用于芯片中的气体交换及气体梯度控制。这是彭兴跃副教授发表的第6篇关于细胞芯片的重要学术论文。长期以来,由于玻璃等非透气性材质的......

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厦门大学生命科学学院副教授彭兴跃在《Lab  Chip》上发表最新研究进展文章A  micro  surface  tension  alveolus  (MISTA)  in  a  glass  microchip,该研究成功地在玻璃材质的芯片中制作了微米级的肺泡,可用于芯片中的气体交换及气体梯度控制。

这是彭兴跃副教授发表的第6篇关于细胞芯片的重要学术论文

长期以来,由于玻璃等非透气性材质的芯片无法实现气体交换,科学家门不得不转而采用其他透气性材料,如PDMS。但玻璃材质的光学性能优越,其他材料却不仅光学性能不如玻璃,其可能的毒性也使得细胞在芯片内的环境受到干扰。

彭兴跃副教授抛弃了转而求其次的想法,巧妙利用表面张力在硬质非透气材料中形成了微米级的肺泡,不仅能够进行气体交换,还能够控制形成显微镜下可视的微米级梯度,从而攻克了这一个细胞芯片的难题。

研究生吴兰亲、张娜、胡丽丹以及07级本科生李游和李文娟也参与了部分实验和数据处理工作。



(生物通  小茜)
作者: 2009-9-19
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