“中国在复合医学工程
学术上的水平与国际已经没有太大差距”，在日前举行的第二届国际复合医学工程学术大会（CME）暨
展览会新闻发布会上，国际医学权威、美国电气电子工程师学会（IEEE）秘书长吴景龙这样说，本次大会的举办，预示着在复合医学工程这一全新的科研领域，中国医学水平正跻身世界一流水平。
据了解，代表世界医学顶尖水平的第二届国际复合医学工程学术大会暨展览会，将于2007年5月23日～27日在北京召开。本次会议由IEEE Systems,Man,andCyberneticsSociety（简称SMC）和国际复合医学工程学会（简称ICME）主办，北京理工大学承办。第一届CME会议曾于2005年5月在日本高松成功举办。
近年来，复合医学工程在世界范围内引起了广泛关注，被称为“21世纪最具竞争力的研究领域”。其主要研究内容涉及生命科学与技术、信息科学与技术、脑科学和医疗技术、认知神经科学与技术、光生物学与技术等多个方面，成为推动医学技术进步的重要研究领域。美国麻省理工学院、哈佛大学、加州大学以及国家健康研究所等研究单位都在大力发展这一领域的工程技术。中国在近两年加快了这一领域的研究工作，其中最具有代表性的是北京理工大学。该校近年来在生命科学研究方面影响日益扩大，为提升复合医学工程的学术地位，北京理工大学积极进行CME2007申办工作，并获得批准。
CME2007也因美国电气电子工程师学会和国际复合医学工程学会的首次合作而引人瞩目。这意味着，复合医学工程学将从过去的“复杂的、难以理解的”转变为“简单的、易于接受”的技术。
据悉，CME2007将邀请享有盛誉的国际知名专家作专题报告，通过分组会议和各种专题报告交流本领域的最新成果。目前，组委会已收到投稿近400篇，预计学术会议参会人数将达600～1000人。
CME2007将研讨生物医学机器人和生物微机械、复合虚拟技术在医学中的应用、医学信息与通讯技术等多个主题。在召开学术大会的同时还将举办与复合医学工程相关的高新技术及产品设备
博览会。
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